好易配资华虹半导体2025年销售收入增长近20% 特色工艺平台协同发力

3月26日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业华虹半导体（港股代码：01347）发布了2025年度报告。近一年间，全球半导体行业于分化中重塑格局，成熟制程芯片市场迎来稳健复苏。华虹半导体全年实现销售收入24.021亿美元，同比增长近20%，并呈现逐季攀升态势；毛利率提升至11.8%，同比增长1.6个百分点。与此同时，公司产能建设与运营效率持续提质提速，产能利用率维持高位，8英寸和12英寸产线平均产能利用率均保持在100%以上，为营收稳步增长、结构持续优化提供了坚实保障。

受益于本地供应链趋势、AI周边以及消费领域需求的持续增长，公司五大特色工艺平台共同发力，收获了不菲成效。非易失性存储器平台营收保持两位数增长，其中独立式非易失性存储器平台销售收入同比增长44.2%，48nm产品出货占比大幅提升；嵌入式非易失性存储器平台销售收入同比增长16.2%，实现40nm eFlash客制化产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产。模拟与电源管理平台销售收入同比增长41.4%，并不断拓展市场提升渗透率。

此外，功率器件平台方面，1.6um IGBT产品投入占所有IGBT产品的比例快速提升，同时持续推出迭代工艺。逻辑与射频平台的40nm超低功耗特色工艺进入量产，向低功耗细分市场渗透。各平台齐头并进，共同构筑了公司稳健的业绩基石。

下游市场对公司产品的强劲需求，驱动产能端快速扩张，公司产能规模持续位居行业领先水平，总体产能利用率达到106.1%。值得关注的是，华虹制造项目产能也在快速爬坡，截至2025年底，第一阶段产能目标已顺利达成，第二阶段设备持续搬入，计划于2026年第三季度达成全部规划产能目标。同时，华力微收购事项稳步推进，有望进一步整合优质12英寸产能资源，提升公司在晶圆代工领域的规模优势与行业地位。

2025年，华虹半导体持续投入研发，精进工艺水平，全年研发投入达19.94亿元人民币，同比增长21.37%，占营业收入的比例达11.53%。研发投入的持续加码，推动技术成果密集落地。截至2025年底，公司累计专利申请数达到10360件，累计专利授权数超4900件，企业长期发展根基得到进一步夯实。

展望2026年，公司认为全球半导体市场有望继续保持增长态势，中国作为全球科技创新与产业集聚的核心阵地，必将持续迸发澎湃活力。董事会主席、总裁兼执行董事白鹏表示，面对新机遇，公司将持续强化工艺能力与产能两大核心竞争力，坚持研发投入、深耕市场拓展、深化客户合作、共筑产业生态，创造长久可持续的价值。（江观）